凹印制版技术的发展历程及特点

凹印制版技术的发展历程及特点

 1. 凹印版滚筒混合制版技术
   
    基于感光涂层的凹印版滚筒制版技术将数字制版技术与化学处理方法相结合，让涂布了感光层的滚筒首先在激光成像单元成像，成像后的滚筒显影后，图文部分显出；随后是滚筒腐蚀，或反电解雕刻，在滚筒上雕刻出着墨孔；最后一步是去除非图文部分的感光涂层，清洁滚筒。在已推出的该类制版系统中，Creo／Acigraf的Exactus系统与Think Laboratories的Laserstream FX系统都使用Creo的Square Spot成像头进行感光层曝光。由于成像头的高分辨力，在线条与图文部分可得到比金刚石雕刻头更高的精度；加网线数也较高，可提高图像质量。这种制版方法局限在于，不能为单个着墨孔进行深度处理，网穴对油墨的传递性能是否与金刚石雕刻系统制备的印版滚筒一致，也存在疑问。

   Exactus混合制版系统采用的是热抗蚀感光材料(HermaI Resist MaskingMateria)，以抗蚀膜(HermaI Resist)为基础，Creo将它用于凹印版滚筒制备中。Think Laboratories的Laserstream FX系统采用的抗蚀膜是由Think开发的。 Exactus与Laserstream FX两个系统的主要区别是所使用的热抗蚀膜和滚筒腐蚀过程不同。 Laserstream系统是采用喷雾腐蚀法，以除去未被保护的铜层。而Exactus系统使用反电解雕刻方法，这个过程比采用基于酸雾的喷射腐蚀系统更具可控性。

    2. 激光雕刻技术
     
    Max Daetwyler公司的DLS(Direct Laser System，直接激光雕刻) 系统是几年前出现的凹印版滚筒制版技术，现已被市场接受，至今只有Daetwyler在这个领域获得成功。该技术难点在于，铜是一种良导体，极易散热，很难用激光直接雕刻，而DLS采用在铜滚筒表面涂一层锌来克服这一问题。目前，在包装市场已安装了12套DLS系统，都使用单激光通道方式，单雕刻头的DLS系统每秒钟可雕刻35000个着墨孔，双头雕刻系统每秒钟可雕刻70000个着墨孔。对于175线／英寸加网线数的图像进行双头雕刻时，完成1m²的雕刻面积需要5.8分钟，几乎与Exactus和Laserstream FX系统的雕刻速度相同，不用化学腐蚀处理，具有较高的综合生产能力。
     
   激光雕刻系统与基于感光抗蚀涂层的混合制版系统相比，可提供更大的灵活性，因为它允许着墨孔有独特形状，优化油墨传递性并改进成像质量。这种激光雕刻是纯数字过程，仅需清洗铜层表面，必要时滚筒可镀铬。与Daetwyler的DLS系统使用脉冲激光在铜上成像方法不同，HelI使用高功率激光直接在铜层表面或镀铬滚筒上成像，使用连续激光成像到铜上替代脉冲激光到锌上的方法，具有更高的可控制性，着墨孔形状与深度更易于控制。

    3. 金刚石雕刻系统
     
    基于金刚石雕刻头的雕刻技术仍在发展。在Drupa 2004上，Hell推出了采用这一技术的Extreme Engraving系统，与现有的8kHz系统相比，雕刻头的速度提高到了12kHz，这意味着每个雕刻头每秒钟可雕刻12000个着墨孔。这项增强型雕刻技术可应用于两种场合，一是进一步提高速度，二是在较慢的速度下提高质量。在多头雕刻的方式下，用Extreme Engraving金刚石雕刻头制备滚筒仍然是最快的，基于感光抗蚀技术或基于激光直接雕刻系统，对于包装凹印而言是最快的。