印制板设计检查项目大全(下)

    印制板的安装要求

    至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0．031----0．062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制板的刚性，并破坏印制板可能出现的谐振。

    某种印制板通常要在考虑下列因素之后，才能决定它们所采用的安装技术．

    1)印制板的尺寸和形状。

    2)输入、输出端接数。

    3)可以利用的设备空间。

    4)所希望的装卸方便性．

    5)安装附件的类型．

    6)要求的散热性。

    7)要求的可屏蔽性。

    8)电路的类型及与其它电路的相互关系。

    印制板的拨出要求

    1)不需要安装元件的印制板面积。

    2)插拔工具对两印制板间安装距离的影响。

    3)在印制板设计中要专门准备安装孔和槽。

    4)插拨工具要放在设备中使用时，尤其是要考虑它的尺寸。

    5)需要一个插拔装置，通常用铆钉把它永久性地固定在印制板组装件上。

    6)在印制板的安装机架中，要求特殊设计如负载轴承凸缘。

    7)所用插拔工具与印制板的尺寸、形状和厚度的适应性。

    8)使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的价钱，也包括所增加的支出．

    9)为了紧固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可进入设备内部。

    机械方面的考虑

    对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能，也影响印制板结构的生产率。

    对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：

    1)酚醛浸渍纸。

    2)丙烯酸—聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。

    3)环氧浸渍纸。

    4)环氧浸渍玻璃布。

    每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。 金属化孔印制板最常用的材料是环氧—玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。

    环氧—玻璃布层压板的一个缺点是：在印制板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。

    电气考虑

    在直流或低频交流场合中，绝缘基材最重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。

    而在高频和微波场合中则是：介电常致、电容、耗散因素。

    而在所有应用场合中，印制导线的电流负载能力都是重要的。

    导 线 图 形

    布线路径和定位

    印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平行导线之间的耦合。良好的设计，要求布线的层数最少，在相应于所要求的封装密度下，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。

    宽度和厚度

图 所示为刚性印制板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%（以负载电流计)；对于涂覆了保护层的印制板组装件(基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过3盎司)则元件都降低15%；对于浸焊过的印制板则允许降低30%。

    间距

    必须确定导线的最小间距，以消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧。间距是可变的，它主要取决于下列因素：

    1)相邻导线之间的峰值电压。

    2)大气压力(最大工作高度)。

    3)所用涂覆层。

    4)电容耦合参数。

    关键的阻抗元件或高频元件一般都放得很靠近，以减小关键的级延迟。变压器和电感元件应该隔离，以防止耦合；电感性的信号导线应该成直角地正交布设；由于磁场运动会产生任何电气噪声的元件应该隔离，或者进行刚性安装，以防止过分振动。

    导线图形检查

    1)导线是否在不牺牲功能的前提下短而直？

    2)是否遵守了导线宽度的限制规定?

    3)在导线间、导线和安装孔间、导线和焊盘间……必须保证的最小导线间距留出来没有?

    4)是否避免了所有导线(包括元件引线)比较靠近的平行布设?

    5)导线图形中是否避免了锐角(90℃或小于90℃)?

信息来源：未知